無邊框努比亞Z11拆機(jī)圖解教程，Z11手機(jī)螺絲拆卸（上）

無邊框努比亞Z11拆機(jī)圖解教程，Z11手機(jī)螺絲拆卸（下）

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拔出所有排線之后，卸下固定主板的螺絲(2種規(guī)格)，小心分離主板與中框。(良固螺絲廠是一家專業(yè)生產(chǎn)手機(jī)螺絲,CD紋螺絲,數(shù)碼精密螺絲螺母)

這里需要注意的是，主板的底部還有一條排線，這估計(jì)是連接尾插小板的。在手機(jī)安裝時(shí)需要特別注意。

側(cè)方按鍵，通過金屬模塊+螺絲與中框進(jìn)行固定。鍋?zhàn)衅ι戏浪z布，在設(shè)計(jì)上比較細(xì)心。但為何音量上鍵就不捆呢?

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在拔出射頻線之后，開始拆解Z11的下半部分，先卸下固定揚(yáng)聲器/主天線模塊的螺絲。

模塊整合了揚(yáng)聲器與主天線輻射片，揚(yáng)聲器與中框接觸的部分使用防水泡棉進(jìn)行包裹，防止液體滲入之余也能保證聲音輸出。

尾部小板的正面有連接主板的排線，還有連接底部按鍵(Home、返回、功能鍵)的排線，在這里我們可以看到Typc C口的排線是不通過小板的。

小板底部是麥克風(fēng)。

Type C口與底下3顆按鍵排線特寫。(良固螺絲廠是一家專業(yè)生產(chǎn)手機(jī)螺絲,CD紋螺絲,數(shù)碼精密螺絲螺母)

電池與中框通過粘合劑粘合，拆出之前要先使用熱風(fēng)槍進(jìn)行加熱，若電池有帶“把手”的設(shè)計(jì)更方便更換。

卸下電池后的中框，液晶/觸屏排線在中間開孔引走。Z11的中框厚度還算適中，同樣經(jīng)過壓鑄形成雛形，熱處理后使用CNC進(jìn)行銑平面，開孔以及尺寸修成，最后注塑形成非金屬的部分再安裝上各種零部件。讓筆者疑惑的是側(cè)面的兩塊磁鐵不知道是干啥的。

攝像頭方面，nubia Z11后置1600萬像素的攝像頭，采用索尼IMX298傳感器，F(xiàn)2.0光圈，藍(lán)寶石玻璃鏡片，支持相位對(duì)焦和OIS光學(xué)+EIS電子防抖。此 外，nubia Z11還采用了努比亞自主研發(fā)的手持防抖和3D降噪技術(shù)。前置方面，Z11配備800萬像素?cái)z像頭，支持微信視頻聊天和VoLTE視頻通話的實(shí)時(shí)美顏功 能。

   

nubia Z11的主板采用黑色PCB板設(shè)計(jì)，維修難度比其他的顏色要高，但這也反映出努比亞工程師對(duì)Z11的質(zhì)量非常有信心，板材的厚度適中，邊邊也沒有毛刺，整 體布局非常緊湊。主要芯片的表面都覆蓋有金屬屏蔽罩，而LED閃光燈、降噪麥克風(fēng)都整合在主板上面，當(dāng)然還有WiFi/藍(lán)牙的天線觸點(diǎn)以及MIMO天線的 觸點(diǎn)。另外，3.5mm耳機(jī)插座是直接焊接在主板上的，一定程度上壓縮了整機(jī)的厚度。

主板的另外一面，雙卡雙待卡槽、紅外線發(fā)射模塊、光線/距離傳感器、震子等等。金屬屏蔽罩表面有個(gè)凸起的框框，估計(jì)SoC或其POP封裝的芯片會(huì)放在這里。

主板的正面放置著主要的芯片模塊，包括:

1.POP封裝的高通驍龍820 SoC+三星4GB LPDDR4 RAM

2.三星64GB eMMC 5.0 nand flash+主控

3.高通PMI8969電源IC

4.高通SMB1351 QC3.0快充芯片

5.NXP TFA9890A音頻放大器

6.高通WCD9335音頻解碼芯片

7.OPA4376運(yùn)放

主板的另外一面則為各種LTE WCDMA射頻芯片

nubia Z11拆解總結(jié)

nubia Z11的拆解難度不大，主要模塊都使用了螺絲進(jìn)行固定，只是電池的拆卸稍顯麻煩。而安裝的話，難度則集中在主板底部，連接尾部小板的排線上。

總的來說，nubia Z11在做工方面可圈可點(diǎn)，例如金屬中框、后殼的加工處理相當(dāng)細(xì)膩，內(nèi)部的邊緣沒有毛刺飛邊。攝像頭、排線插座等容易松動(dòng)的零件都采用了導(dǎo)電棉或金屬支架 進(jìn)行固定。而主板方面，主要芯片都覆蓋了可拆卸的金屬屏蔽罩，屏蔽罩與芯片之間都填充有導(dǎo)熱硅脂，而且側(cè)方按鍵、指紋模塊、揚(yáng)聲器模塊都有一定的防水設(shè) 計(jì)。

可以說，nubia Z11的做工在國(guó)產(chǎn)手機(jī)里頭已經(jīng)相當(dāng)不錯(cuò)，若電池以及“隱藏”排線的設(shè)計(jì)能方便拆解/安裝的話會(huì)更加好。

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